时间: 2025-07-08 13:14:06 | 作者: 履带加热器
证券之星音讯，兴森科技(002436)04月29日在出资者联系渠道上答复出资者关怀的问题。
出资者：3D IC、Chiplet等杂乱芯片封装方式的鼓起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测验探针卡商场估计以超15%的增速加速开展；与此同时，轿车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振荡方向迭代。上海泽丰以PCB事务为根底拓宽探针卡相关事务。相关这类的产品有MEMS探针卡、笔直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？谢谢！兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司持有上海泽丰24.528%股权。感谢您的重视。
出资者：北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，从而拉动对半导体测验的需求，多个方面数据显现24Q2北美大厂的AI GPU测验需求环比添加了20%，公司现在现已向北美大厂供给半导体测验板产品，北美大厂其产品对半导体测验需求的敏捷添加，对公司半导体测验板事务是否会有活跃的影响？谢谢！兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司半导体测验板事务处于良性开展之中，2024年营收同比添加超30%（除掉出售harbor的影响），技能才能、交给体现有较强竞争力，全体订单规划、营收和赢利均出现安稳且继续的添加。公司除服务于国内客户之外，也在尽力拓宽海外商场，如有时机进入海外大厂的供应链，会对半导体测验板事务的开展发生活跃影响，详细影响程度取决于订单获取状况。感谢您的重视。
出资者：在广州黄埔区2025重点建造项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建造阶段处于续建状况，请问兴森科技本年计划发动FCBGA二期建造吗？谢谢！兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于商场拓宽和小批量出产阶段，后期公司将根据商场需求状况当令发动扩产。感谢您的重视。
出资者：韩系大客户现已与兴森科学技能协作很多年了，现在除了兴斐向其供给手机主板以外，在存储硬盘CSP封装范畴以及HBM存储的FCBGA载板范畴是否有协作？谢谢！兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司CSP封装基板下流使用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制造的过程不需要封装基板。感谢您的重视。
出资者：公司在沟通纪要中说到公司现在已确认进入北美大厂供应链了，现在现已向北美大厂客户交给了PCB样板以及半导体测验版，完成了北美大厂从零到一的历史性打破，后续公司在其它产品品类还会继续与北美大厂客户争夺协作的时机吗？谢谢！兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司会尽力拓宽与客户的事务协作，慢慢地添加协作深度和广度。感谢您的重视。
出资者：董秘你好，请问贵公司ABF载板技能最多能够到达多少层了，现在量产最多能够多少层，谢谢。兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司现在已具有20层及以下产品的量产才能，20层以上FCBGA封装基板测验作业有序推动中。感谢您的重视。
以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
武汉科谷技工学校将一学生学籍刊出，8个月后学生和家长才知情，疑影响学生参与下一年高考
DXVK 2.7 版别发布：Linux 游戏功能提高，强化英特尔显卡支撑
英睿达新旗舰 M.2 PCIe 5.0 固态硬盘 T710 上市，4TB 款 4499 元
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
