时间: 2023-12-30 05:41:55 | 作者: 变频节能加热器
中国作为汽车制造大国，汽车产量继续保持世界第一，对汽车芯片的需求旺盛，是国产新能源汽车特别是芯片的“大户”。与消费者芯片不同，汽车嘉宾芯片的信赖性、一贯性、稳定性要求事项...
1. 消息称小米首款汽车 12 月目标装车 300 辆，展车已进入筹备阶段 据媒体报道，小米首款汽车已于上周在亦庄工厂进入生产线验证的第五个阶段（PT5），该工厂需要在本月完成装车 300 辆的目...
凌华科技发布最新的COM Express 基本型Type 7 计算模块，支持8核15W，45W的TDP，提供最佳的每瓦性能，支持64G双通道DDR5-SODIMM内存，提供卓越的响应能力。...
12月3日，第五届中国计算机教育大会于2023年12月2日-3日在厦门国际会议中心举行。期间，香橙派联合华为发布了基于昇腾的OrangePiAIpro开发板，其8/20TOPS澎湃算力是目前开发板市场中所具备的最大...
11月30日~12月1日，「2023甲子引力年终盛典」正式举办，并颁布2023年【甲子20】、【光年20】与【科技产业投资榜】三大榜单。禾多科技领先的技术创新与稳健的工程化落地能力再度获得大会评委...
第11届中国（深圳）国防信息化装备与技术博览会暨中国（深圳）军民两用科技装备博览会将于12月6-8日在深圳国际会展中心宝安新馆开展，届时，易飞扬将携波分DWDM传输系统和工业三防光模块...
Toppan计划从破产的显示器企业joled收购位于日本石川县中部尾的工厂，生产半导体封装用fc-bga基板，并设立产品研究开发中心。该工厂的目标是在2027年或之后开始生产。...
英飞凌 XENSIV 系列无磁芯开环传感器采用英飞凌精确、稳定的霍尔技术。其输出信号在整个温度范围和寿命范围内呈高度线性状态。由于不会再使用铁芯，传感器信号既没有迟滞，也不可能会出现饱和...
当 2.5D 和 3D 封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。...
业内人士认为，如果台积电明年的资本支出比今年少，将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生一定的影响。但是外界预测，即使台积电明年的资本支出不会飞速增加，研究开发投资...
一辆汽车需要的芯片种类至少有40种，主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器，包括无人驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于无人驾驶感知系统的一系列芯片。...
三星电子美国法人表示：“三星半导体在过去30年里共投资470亿美元。在做出《芯片和科学法案》决定之前来投资是对美国议会和政府的信任。三星在美国举行该活动被认为是要求美国政府...
日前，天合储能液冷储能系统TrinaStorage Elementa获得国际权威认证机构DNV颁发的可融资性评估报告。这在某种程度上预示着天合储能拥有领先的储能产品、卓越的研发技术能力及稳健的财务表现，进一步验证...
近日，由天合光能供货的江西东升塑业工商业屋顶光伏项目成功并网。项目总装机量3MW，全部采用天合光能至尊670W系列组件，预计平均年发电量305.86万度，相当于每年减少二氧化碳排放2,544.7吨...
按照戴尔的计划，要在 2024 年不再使用中国制造的芯片，在 2025 年时要将至少 50% 的产能移出大陆，然后在美国市场销售的 PC，到 2027 年时将 100% 不含中国元素，即不采用中国芯片，不在中国制...
英伟达的gpu通过并行计算处理大量数据，用于训练人工智能服务。随企业和政府努力开发人工智能技术，人工智能芯片价格不断飙升。...
又到了每年年底写总结报告的时候了，让我们一起回顾下智能手机快速的提升的十年。...
PLC的厂商可谓百花齐放，每家都有自己的特色。对于初次接触的人来说，可谓无从下手，只能在以后的工作中慢慢的发现从而不断地学习。...
为满足对高效内存性能日渐增长的需求，DDR5相比其前身DDR4实现了性能的大幅度的提高，具体为传输速度更快、能耗更低、稳定性提高、内存密度更大和存取效率提高等。...
